仪器生产商： 达克(北京)科技有限公司
资产编号： S202500942
资产负责人： ----
购置日期： 2025-03-25
仪器价格： 34.50 万元
仪器产地： 北京市
仪器供应商： 河南网强科技有限公司
购买经办人： 赵小苗
主要配件： /
主要参数： 1.孔径加工范围0.005mm-3mm之间。 2.打孔厚度为0.01-1mm。 3.可设置台阶孔、锥形孔等，支持四段孔形设置。 4.有效加工范围30×30mm。 5.采用高精度气浮旋转轴，转动圆度≤5μm，重复装夹精度10μm，同心度10μm。 6.黑白 CCD 摄像头监视器，放大倍数>200 倍。 7.激光器波长为355nm，激光功率为3W。 8.打孔软件为DKLASER，支持 G 代码编程和 CAD 图形输入自动编程，进行切割。 9.采用底光源和顶光源以及同轴光照明系统。
仪器介绍：
激光切割打孔装置属于激光微加工设备，可对微小零件加工，能够实现对工件的精确切割和打孔，可广泛用于金属、非金属、复合材料等材料加工研究。
主要仪器管理员： 孙朋(电话:18623710815)
工作时间： 09:00-12:00;14:00-18:00
最小可预约时间段： 0.5 小时
最大可预约时间段： 168 小时
日历最小单位： 0.5 小时
最近提前预约时间： 未授权用户: 24小时； 普通资格用户: 24小时； 资深资格用户: 24小时
最远提前预约时间： 未授权: 720 小时 0 点； 普通: 720 小时 0 点； 资深: 720 小时 0 点
最大有效预约次数： 5 次/天
无代价撤销预约时间： 1440 分钟
| 用户资格 | 工作时间 | 非工作时间 |
|---|---|---|
| 未授权资格 | ||
| 普通资格 | ||
| 资深资格 |
| 序号 | 标题 | 文件数量 | 添加时间 | 操作 |
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