基本信息

  • 生产厂商 达克(北京)科技有限公司
  • 资产编号 S202500942
  • 资产负责人 ----
  • 购置日期2025-03-25
  • 仪器价格34.50 万元
  • 仪器产地北京市
  • 仪器供应商河南网强科技有限公司
  • 购买经办人赵小苗
  • 主要配件 /
  • 主要参数1.孔径加工范围0.005mm-3mm之间。 2.打孔厚度为0.01-1mm。 3.可设置台阶孔、锥形孔等，支持四段孔形设置。 4.有效加工范围30×30mm。 5.采用高精度气浮旋转轴，转动圆度≤5μm，重复装夹精度10μm，同心度10μm。 6.黑白 CCD 摄像头监视器，放大倍数>200 倍。 7.激光器波长为355nm，激光功率为3W。 8.打孔软件为DKLASER，支持 G 代码编程和 CAD 图形输入自动编程，进行切割。 9.采用底光源和顶光源以及同轴光照明系统。

仪器介绍

激光切割打孔装置属于激光微加工设备，可对微小零件加工，能够实现对工件的精确切割和打孔，可广泛用于金属、非金属、复合材料等材料加工研究。